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電鍍層厚度測(cè)厚儀

電鍍層厚度測(cè)厚儀

簡(jiǎn)要描述:

電鍍層厚度測(cè)厚儀
: Thick 8000 鍍層測(cè)厚儀是專(zhuān)門(mén)針對(duì)鍍層厚度測(cè)量而精心設(shè)計(jì)的一款新型儀器。主要應(yīng)用于:金屬鍍層的厚度測(cè)量、電鍍液和鍍層含量的測(cè)定;黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測(cè)。

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  • 企業(yè)類(lèi)型:制造商
  • 新舊程度:
  • 原產(chǎn)地:江蘇昆山
  • 環(huán)境溫度:15℃-30℃
  • 管流:50μA-1000μA
  • 儀器重量:75KG
  • 元素分析:硫(S)到鈾(U)
  • 精度:0.005mm

光譜分析儀的優(yōu)點(diǎn)

1.采樣方式靈活,對(duì)于稀有和貴重金屬的檢測(cè)和分析可以節(jié)約取樣帶來(lái)的損耗。

2.測(cè)試速率高,可設(shè)定多通道瞬間多點(diǎn)采集,并通過(guò)計(jì)算器實(shí)時(shí)輸出。

3.對(duì)于一些機(jī)械零件可以做到無(wú)損檢測(cè),而不破壞樣品,便于進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)。

4.分析速度較快,比較適用做爐前分析或現(xiàn)場(chǎng)分析,從而達(dá)到快速檢測(cè)。

5.分析結(jié)果的準(zhǔn)確性是建立在化學(xué)分析標(biāo)樣的基礎(chǔ)上。

光譜分析儀的缺點(diǎn)

1.對(duì)于非金屬和界于金屬和非金屬之間的元素很難做到準(zhǔn)確檢測(cè)。

2.不是原始方法,不能作為仲裁分析方法,檢測(cè)結(jié)果不能做為國(guó)家認(rèn)證依據(jù)。

3.受各企業(yè)產(chǎn)品相對(duì)壟斷的因素,購(gòu)買(mǎi)和維護(hù)成本都比較高,性?xún)r(jià)比較低。

4.需要大量代表性樣品進(jìn)行化學(xué)分析建模,對(duì)于小批量樣品檢測(cè)顯然不切實(shí)際。

5.模型需要不斷更新,在儀器發(fā)生變化或者標(biāo)準(zhǔn)樣品發(fā)生變化時(shí),模型也要變化。

6.建模成本很高,測(cè)試成本也就比較大了,當(dāng)然對(duì)于大量樣品檢測(cè)時(shí),測(cè)試成本會(huì)下降。

7.易受光學(xué)系統(tǒng)參數(shù)等外部或內(nèi)部因素影響,經(jīng)常出現(xiàn)曲線非線性問(wèn)題,對(duì)檢測(cè)結(jié)果的準(zhǔn)確度影響較大。

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天瑞Thick800A,Thick600,Thick8000,,EDX1800BS,EDX1800B系列產(chǎn)品是天瑞集多年鍍層行業(yè)的經(jīng)驗(yàn),專(zhuān)門(mén)研發(fā)用于鍍層行業(yè)的多款儀器,可全自動(dòng)軟件操作,可多點(diǎn)測(cè)試,由軟件控制儀器的測(cè)試點(diǎn),以及移動(dòng)平臺(tái)。天瑞鍍層測(cè)厚儀功能強(qiáng)大,配上專(zhuān)門(mén)為其開(kāi)發(fā)的軟件,在鍍層行業(yè)中可謂大展身手。江蘇天瑞儀器股份有限公司是專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)光譜、色譜、質(zhì)譜等分析測(cè)試儀器及其軟件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售一體型企業(yè)。 2011年1月25日,天瑞儀器在深圳創(chuàng)業(yè)板塊上市。股票代碼為300165。

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  Thick 8000 鍍層測(cè)厚儀是專(zhuān)門(mén)針對(duì)鍍層厚度測(cè)量而精心設(shè)計(jì)的一款新型高端儀器。主要應(yīng)用于:金屬鍍層的厚度測(cè)量、電鍍液和鍍層含量的測(cè)定;黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測(cè)。

電鍍層厚度測(cè)厚儀性能優(yōu)勢(shì)

精密的三維移動(dòng)平臺(tái)
的樣品觀測(cè)系統(tǒng)
*的圖像識(shí)別 
輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測(cè)
四種微孔聚焦準(zhǔn)直器,自動(dòng)切換
雙重保護(hù)措施,實(shí)現(xiàn)無(wú)縫防撞
采用大面積高分辨率探測(cè)器,有效降低檢出限,提高測(cè)試精度
全自動(dòng)智能控制方式,一鍵式操作!
開(kāi)機(jī)自動(dòng)退出自檢、復(fù)位 
開(kāi)蓋自動(dòng)退出樣品臺(tái),升起Z軸測(cè)試平臺(tái),方便放樣 
關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺(tái),下降Z軸測(cè)試平臺(tái)并自動(dòng)完成對(duì)焦 
直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測(cè)試點(diǎn) 
點(diǎn)擊軟件界面測(cè)試按鈕,自動(dòng)完成測(cè)試并顯示測(cè)試結(jié)果

電鍍層厚度測(cè)厚儀技術(shù)指標(biāo)

分析元素范圍:從硫(S)到鈾(U) 
同時(shí)檢測(cè)元素:24個(gè)元素,多達(dá)五層鍍層
檢出限:可達(dá)2ppm,可測(cè)試0.005μm
分析含量:一般為2ppm到99.9% 
鍍層厚度:一般在50μm以?xún)?nèi)(每種材料有所不同)重復(fù)性:可達(dá)0.1%
穩(wěn)定性:可達(dá)0.1%
SDD探測(cè)器:分辨率低至135eV
采用*的微孔準(zhǔn)直技術(shù),最小孔徑達(dá)0.1mm,最小光斑達(dá)0.1mm
樣品觀察:配備全景和局部?jī)蓚€(gè)工業(yè)高清攝像頭
準(zhǔn)直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與 
Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合
儀器尺寸:690(W)x 575(D)x 660(H)mm
樣品室尺寸:520(W)x 395(D)x150(H)mm
樣品臺(tái)尺寸:393(W)x 258 (D)mm
X/Y/Z平臺(tái)移動(dòng)速度:額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺(tái)重復(fù)定位精度 :小于0.1um
操作環(huán)境濕度:≤90%
操作環(huán)境溫度 15℃~30℃

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18926776507
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